Basic HTML Version
18
[ [
26
chính bao gồm:
• Dây dẫn bonding cho hệ thống
CNTT (BCT – Bonding Conductor for
Telecommunications) – kết nối thanh
cái tiếp đất (TMGB) đến hệ thống nối
đất. Như tên gọi của nó, thành phần
này được xem là một “bonding”.
• Thanh cái tiếp đất chính
(TMGB – Telecommunications Main
Grounding Busbar ) – có chức năng
như thành phần mở rộng của hệ
thống tiếp đất tòa nhà, liên kết hệ
thống nối đất đến cơ sở hạ tầng điện
của hệ thống CNTT. Thanh cái TMGB
sẽ là điểm tập trung của nhiều thiết
bị CNTT trong phạm vi lắp đặt của
nó. Ngoài ra, nó còn cung cấp những
điểm kết nối với trụ thép tòa nhà
(nếu có), các thanh trượt kim loại,
tủ rack cũng như liên kết với đường
trục TBB nếu như có nhiều hơn một
phòng CNTT. Thực tế, thành phần
này không có tiếp xúc trực tiếp tới
mặt đất và chỉ đóng vai trò của một
thành phần “bonding”.
• Đường trục bonding
cho hệ thống CNTT (TBB –
Telecommunications Bonding
Backbone) – chức năng để kết nối
thanh cái chính TMGB đến thanh cái
tiếp đất TGB của hệ thống CNTT.
Giống như tên gọi của mình, TBB là
một thành phần “bonding”.
• Thanh cái tiếp đất (TGB –
Telecommunications Grounding
Busbar ) – có vai trò như điểm kết nối
chính của tất cả thiết bị trong phòng
CNTT. Cũng tương tự như thanh cái
chính TMGB, TGB cũng là một thành
phần “bonding”.
• Cân bằng tiếp địa (GE –
Grounding Equalizer ) – kết nối TGB
trên cùng một tầng, cũng như tại tầng
trệt, tầng thượng… với nhau để đảm
bảo cân bằng điện áp tiếp đất. Với
chức năng cân bằng điện áp, rõ ràng
đây là một thành phần “bonding”.
Một hệ thống CNTT sẽ không
được thiết kế để truyền dẫn dòng
điện sự cố xuống đất, vậy hệ thống
tiếp đất của nó (hay đúng hơn là hệ
thống “bonding”) có vai trò gì? Câu
trả lời sẽ là “cân bằng điện áp”. Với
một hệ thống lớn, gồm nhiều phòng
máy chủ, hệ thống CNTT sẽ được cấp
nguồn bởi nhiều nhánh phân phối
nguồn riêng biệt hoặc có trường hợp
sử dụng hai nguồn điện lưới khác
nhau. Để vận hành tốt, ta cần đảm
bảo điện áp giữa những hệ thống này
phải cân bằng với nhau. Hệ thống
“bonding” trục sẽ đảm nhận vai trò
này và tránh những sự chênh lệch
điện áp lớn khi nguồn điện được cấp
vào bị sự cố (tăng áp, giảm áp…).
Một ví dụ khác về chức năng
cân bằng điện áp của thành phần
“bonding” là lưới bù điện áp, hoặc
có tên gọi khác là lưới tham chiếu tín
hiệu. Lưới bù điện áp thường được
tìm thấy dưới sàn nâng của các Trung
tâm dữ liệu. Lưới này sẽ kết nối tủ
chứa thiết bị, chân đế, ống dẫn bằng
kim loại và tất cả những phụ kiện có
thể dẫn điện trong hệ thống. Những
thiết bị này sẽ kết nối với nhau để
ngăn chặn chênh lệch điện áp có thể
xuất hiện. Chỉ cần 1 V đến 2 V chênh
lệch điện áp cũng có thể dẫn đến gián
đoạn trong các TTDL ngày nay, gây
mất dữ liệu và hư hỏng các thiết bị
điện nhạy cảm.
Kết luận
Khi quan sát, ta thấy những thành
phần “bonding” và “grounding” có
nhiều điểm tương đồng nhưng không
thể hoán đổi qua lại cho nhau, do
chúng cung cấp những chức năng
riêng biệt trong hệ thống điện và
CNTT. Phân biệt rõ hai khái niệm
này đóng vai trò rất quan trọng để
triển khai một hệ thống điện và
CNTT đầy đủ chức năng, không
chỉ đảm bảo về mặt an toàn mà còn
quyết định đến chất lượng hoạt động
của hệ thống.
Bùi Tiến Lợi
Theo BISCI
Hình 2
: Hạ tầng đấu nối bonding và grounding trong hệ thống CNTT