Basic HTML Version
20
[ [
19
nhỏ trên bề mặt đầu nối quang cũng có
thể là nguyên nhân gây suy hao, phản xạ
lớn dẫn đến lỗi bit, làm giảm hiệu suất
đường truyền. Rắc rối hơn, nhiều trường
hợp bụi bẩn có thể tác động xấu đến bề
mặt quang của những thiết bị đắt tiền và
gây hư hỏng đáng tiếc.
Hiện nay, hệ thống mạng là yếu tố
đóng vai trò sống còn đối với hoạt động
kinh doanh của nhiều doanh nghiệp.
Ngoài đảm bảo độ sẵn sàng cao, doanh
nghiệp phải luôn nâng cấp đường
truyền nhằm đáp ứng nhu cầu truy
cập, tìm kiếm thông tin hay thực hiện
giao dịch qua mạng ngày càng nhiều
của khách hàng. Do đó, một hệ thống
với băng thông quá nghèo nàn là điều
không thể chấp nhận được trong thời đại
phát triển và cạnh tranh gay gắt hiện
nay. Nhiều doanh nghiệp hiện đã triển
khai đường truyền với băng thông lên
tới 40-100 Gb/s. Tuy nhiên, tiêu chuẩn
quy định mức suy hao cho những ứng
dụng tốc độ cao này cũng khắt khe hơn
rất nhiều. Bụi bẩn là kẻ thù khó chịu,
ảnh hưởng lớn đến độ suy hao và hiệu
suất của đường truyền. Vì thế, đảm bảo
bề mặt đầu nối quang luôn sạch sẽ là
nhiệm vụ rất quan trọng.
Môi trường thi công nhiều bụi bẩn
hoặc tiếp xúc vào bề mặt đầu nối là
những nguyên nhân gây bẩn bề mặt
quang. Ngoài ra, còn nhiều nguồn
nhiễm bẩn không rõ ràng và rất khó
kiểm soát khác như xơ vải trên quần
áo, mồ hôi người thi công, bụi sinh ra
từ các thiết bị khác. Các hạt bụi nhỏ
trong không khí cũng rất dễ bám
vào bề mặt đầu nối quang, đặc biệt
khi chúng bị tích tĩnh điện
do quá trình ma sát
lúc cắm rút và lau
chùi. Ngoài ra,
bề mặt đầu nối
quang cũng dễ bị
nhiễm bẩn khi kết
nối với các bề mặt
đầu nối quang
nhiễm bẩn khác.
Mỗi bề mặt
đầu nối quang
luôn được thiết
kế có nắp bảo vệ,
nhưng đôi khi
các nắp này lại là
nguồn chứa bụi
bẩn. Người dùng
luôn nghĩ bề mặt đầu nối quang đã được
làm sạch và bảo vệ tốt bên trong các nắp
bảo vệ. Thực tế, trong quá trình sản xuất,
các hợp chất phụ được đưa vào khuôn
đúc để dễ tháo khuôn sau này, nên bên
trong nắp bảo vệ luôn có những nguồn
nhiễm bẩn cho bề mặt đầu nối quang
mà ta khó kiểm soát được. Do đó, đừng
quá ngạc nhiên khi thấy bề mặt đầu nối
quang đã bị nhiễm bần dù mới vừa tháo
nắp bảo vệ ra.
Nhiều người nghĩ việc cắm rút
nhiều lần không gây bẩn bề mặt đầu nối
quang, nhưng thực tế, đây lại là cơ hội
để bụi bẩn di chuyển từ nơi này đến nơi
khác trên bề mặt đầu nối. Ban đầu, bụi
bẩn không xuất hiện ở lõi quang nhưng
sau vài lần cắm rút, bụi có di chuyển đến
lõi quang hay không là điều không thể
lường trước. Các cổng quang trên thiết
bị chủ động là nơi có nhiều bụi bẩn, cần
kiểm tra bề mặt đầu nối sau mỗi lần thực
hiện cắm rút.
Đánh giá cho sự đảm bảo
Làm sạch bề mặt đầu nối quang là việc
không đơn giản. Hơn nữa, người dùng
rất khó xác định bề mặt đầu nối quang
đã được làm sạch hay chưa trừ khi sử
dụng những công cụ hỗ trợ chuyên dụng
như máy soi bằng hình ảnh.
Trên thực tế, hoạt động lau chùi bề
mặt đầu nối quang không đúng cách
đôi khi còn khiến tình trạng bề mặt đầu
nối tồi tệ hơn. Vì thế, bề mặt đầu nối
quang luôn cần được kiểm tra sau mỗi
lần vệ sinh, đặc biệt là các đầu nối quang
mật độ cao MPO được thiết kế, sử dụng
cho các ứng dụng tốc độ cao và đấu nối
quang mật độ cao trong TTDL, nên việc
lau chùi bề mặt đầu nối quang MPO
phải thật chính xác và tỉ mỉ; nếu không,
rất dễ gây nhiễm bẩn cho các bề mặt đầu
nối quang lân cận.
Tiêu chuẩn đánh giá bề mặt
đầu nối quang
Việc đánh giá bề mặt đầu nối quang
một cách chủ quan và không phù hợp
luôn khiến các nhà quản lý hệ thống lo
ngại. Những khác biệt về kỹ năng, kinh
nghiệm, thị lực, môi trường ánh sáng và
thiết bị hỗ trợ là nguyên nhân khiến việc
đánh giá chất lượng đầu nối quang thiếu
nhất quán và chính xác.
Để có một quy định và tiêu chí
chung giúp người dùng đánh giá bề mặt
đầu nối quang một cách khách quan và
chính xác nhất, Ủy ban Kỹ thuật Điện
Quốc tế đã phát triển bộ tiêu chuẩn IEC
61300-3-35 “Quy định thủ tục khi tiến