Page 18 - FlippingBook-TamNhinMang-31-Project

Basic HTML Version

18
[ [
31
V
ào giữa năm 2017, chúng ta đều
nhận ra mạng lưới công nghệ
thông tin (CNTT) đang phát triển
ngày càng nhanh và dày đặc hơn. Dữ
liệu truyền trong các hệ thống mạng cáp
quang đã tăng đến tốc độ 100 tỷ bit mỗi
giây và cao hơn, kích thước các chip vi
xử lý của thiết bị trong hệ thống mạng
ngày càng thu nhỏ. Đồng thời những
đầu nối quang kích thước nhỏ như MPO,
MT và MXC chứa nhiều sợi quang ngày
càng được ứng dụng nhiều hơn. Đối
với một đầu nối MPO đơn lẻ chứa 16
sợi quang với tốc độ 25 Gbps trên mỗi
sợi, tốc độ truyền dữ liệu của kết nối
Ethernet sẽ đạt 400 Gbps. Nếu các đầu
nối bị nhiễm bẫn hoặc có mảnh vỡ, sẽ
gây ra phản chiếu và suy giảm cường
Đối với các quản trị
viên và nhà thi công lắp
đặt hệ thống mạng sợi
quang, yêu cầu kiểm tra
kết nối này càng trở nên
quan trọng. Nhiều công
nghệ tiên tiến đã giúp cải
thiện quá trình này hiệu
quả hơn.
Những cải tiến đáng
chú ý của máy soi
đầu quang hiện đại
độ ánh sáng, ảnh hưởng đến các thiết bị
trong hạ tầng mạng của trung tâm dữ
liệu (TTDL).
Giờ đây, người dùng đã có những
công cụ vô cùng hiệu quả để kiểm tra và
làm sạch các đầu nối sợi quang. Đặc biệt,
lịch sử cải tiến trên máy soi sợi quang đã
cho thấy những đổi mới hấp dẫn trong
lĩnh vực quang học, thiết bị điện tử và
phần mềm.
Trong cuộc khảo sát và nghiên cứu
lịch sử các máy soi sợi quang, có các
phân loại như sau:
• Phương pháp xem - trực tiếp hoặc
gián tiếp
• Phương pháp tổng hợp hình ảnh -
quang học hoặc điện tử
• Lưu trữ hình ảnh - bên trong máy
hoặc bên ngoài
• Điều chỉnh tiêu cự - thủ công hoặc
tự động
• Màn hình hiển thị - tích hợp hoặc
bên ngoài
• Kết nối - có dây hoặc không dây
• Cấp nguồn - pin hoặc dây nối
• Quản lý và điều khiển - cục bộ
hoặc điều khiển từ xa qua mạng hoặc
đám mây
Với các ứng dụng có chi phí cao hoặc
các trường hợp chuyên biệt, máy soi cầm
tay sử dụng phương pháp xem trực tiếp
thường được sử dụng. Các máy soi nhìn
trực tiếp vào đầu nối yêu cầu phải có bộ
lọc hồng ngoại, chỉnh tiêu cự thủ công,
sử dụng pin để chiếu sáng bề mặt đầu
nối và thường có độ phóng đại 200 lần.