Tình cờ, cuốn Tầm nhìn Mạng số 16 bạn đang cầm trên tay cũng là số kỷ niệm 16 năm thành lập công ty TNHH Thương mại-Dịch vụ Tin học Nhân Sinh Phúc (NSP).

16 kỳ tạp chí và 16 năm, xét về thời gian thì tất nhiên có sự chênh lệch lớn, tuy nhiên hai cột mốc này đều có ý nghĩa đánh dấu từng chặng đường phát triển trong quá trình nỗ lực không ngừng để thực hiện sứ mệnh của chúng tôi, nhằm cung cấp và cập nhật thông tin, các tiêu chuẩn và công nghệ mới nhất, cũng như phục vụ khách hàng bằng những sản phẩm, dịch vụ chất lượng. Bên cạnh các đối tác hiện tại là những tập đoàn danh tiếng như TE Connectivity, Fluke Networks, Emerson…, trong sự kiện kỷ niệm lần này, NSP sẽ tiếp tục công bố hợp tác với nhà sản xuất thiết bị điện hàng đầu thế giới, tập đoàn ABB (Thụy Sĩ), để cung cấp sản phẩm bộ lưu điện dự phòng (UPS) tại thị trường Việt Nam, được biết đây cũng là dòng sản phẩm hoàn toàn mới của nhà sản xuất danh tiếng này.

Về nội dung các bài viết kỳ này, vẫn trong loạt bài nói về vấn đề trang bị dự phòng và phòng ngừa sự cố trong trung tâm dữ liệu, Tầm nhìn Mạng 16 tiếp tục bàn đến một số vấn đề như giải pháp kết nối mật độ cao, hệ thống chống sét lan truyền, và đặc biệt là kiến trúc phân tán trong đấu nối song song các bộ lưu điện dự phòng (DPA–Decentralized Parallel Architecture). Với sự ưu việt về tính sẵn sàng và độ uyển chuyển trong nâng cấp, mở rộng, hệ thống UPS dạng modular đang dần chiếm ưu thế trong các trung tâm dữ liệu cũng như các cao ốc lớn, tuy nhiên khái niệm modular thực đòi hỏi tất cả các thành phần chức năng chính của UPS như biến tần (inverter), nắn dòng (rectifier), bộ vi xử lý (CPU), by-pass tĩnh, hay ngay cả LCD hiển thị đều phải hiện diện trên từng mô-đun UPS, thay vì mỗi mô-đun chỉ có inverter và rectifier, còn lại dùng chung một bộ vi xử lý, by-pass tĩnh, LCD… cho tất cả các mô-đun. Đây cũng chính là tiền đề cho kiến trúc DPA, kiến trúc modular thực sẽ được phân tích kỹ trong bài viết chủ đề của Tầm nhìn Mạng kỳ này.

Phạm Trung Hiếu
Phó Giám đốc NSP



Xem thêm các bản tin khác